分立器件
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产品描述
键合丝应用
键合丝是半导体器件和集成电路组装时，使用引线键合技术实现芯片内电路的输入/输出连接点（键合点）与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝。在半导体封装时，实现芯片与外界电气连接各种方法中，引线键合是最主要的技术手段，目前约90%的芯片互连采用引线键合技术。所谓引线键合，是使用细金属线，利用热、压力、超声波能量，使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间电气链接的方法。
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